Effizientere Auslegung von Steckverbindern aus Kupfer

Wissenschaftler vom Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM haben in Kooperation mit dem Forschungsinstitut Edelmetalle und Metallchemie fem ein Werkstoffmodell entwickelt, mit dem das komplexe Verhalten von Kupfer-Bauteilen präziser vorhergesagt werden kann. Es ging vor allem darum, das Relaxationsverhalten möglichst exakt zu beschreiben – davon hängt ab, wie sich das Bauteil zeit- und temperaturabhängig verhält. Im Gebrauch nimmt die Klemmkraft eines Verbinders ab und damit auch die Stromleitfähigkeit bis hin zu einem Grenzwert, bei dem der elektrische Widerstand zu groß wird und das Bauteil ausgetauscht werden muss. Je kleiner das Bauteil ist, desto schneller wird dieser Grenzwert erreicht. Hersteller von ausscheidungsgehärteten Kupferbauteilen können nun mit der neuen Simulation mit weniger kosten- und zeitaufwändigen Versuch-und-Irrtum-Analysen das Langzeitverhalten ihrer Bauteile im Einsatz genauer vorausberechnen.

Ansprechpartner:
Dr. Matthias Weber
Fraunhofer IWM Freiburg
Wöhlerstraße 11
79108 Freiburg
Tel. +49 761 5142-272
matthias.weber@iwm.fraunhofer.de

Presseveröffentlichung vom 11.11.2015

Quelle

 

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