Stabilere Lötverbindungen mit Ruthenium-Aluminid

Elektronische Bauelemente werden immer kleiner und müssen gleichzeitig vielfältig miteinander vernetzt werden. In flachen Mobilgeräten etwa müssen Millionen von kleinsten Rechen- und Speichereinheiten im Nanometerbereich angeordnet werden. Bisher werden sie in Öfen bei Temperaturen von einigen hundert Grad Celsius miteinander verlötet. Die Legierungen der Lötpunkte müssen bei mäßiger Hitze schmelzen und wieder erstarren, um die empfindlichen Schaltkreise nicht zu zerstören. Wird das Smartphone jedoch später im intensiven Betrieb zu heiß, beginnen sich diese Lötpunkte durch Korrosion zu zersetzen. Im Vergleich zu Nickel-Aluminid, das von anderen Forschern bereits untersucht wurde, hat das hier entwickelte Verfahren den Vorteil, dass die Zwischenschicht durch die Reaktion nicht spröde wird und damit auch mechanisch äußerst belastbar ist. Eine flexible Steuerung mache das Verfahren auch für Bauteile interessant, bei denen Metalle mit Kunststoffen oder Verbundmaterialien verbunden werden müssen.

Ansprechpartner:
Prof. Dr. Frank Mücklich
Lehrstuhl für Funktionswerkstoffe der Universität des Saarlandes
Steinbeis-Forschungszentrum Material Engineering Center Saarland (MECS)
Tel. +49 681 302 70500
muecke@matsci.uni-sb.de

Presseveröffentlichung vom 25.02.2016

Quelle

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