Optimierung von Klebeverbindungen

Die Härtung von Klebstoffen birgt ein bisher nur unzureichend kalkulierbares Risiko. Der Grund hierfür ist die zeitliche Zunahme des Elastizitätsmoduls bei gleichzeitiger Abnahme des Klebstoffvolumens. Dadurch können sich kritische Verspannungen in den geklebten Baugruppen ausbilden. INNOVENT hat nun ein Messverfahren entwickelt, mit welchem die zeitlichen Verläufe der E-Modul-Zunahme und der Volumenabnahme über den gesamten Härtungsverlauf von Klebstoffen erfasst werden können. Diese Technik hilft bei der Entwicklung hochpreisiger Präzisionsoptiken, bei der Bewertung zur Funktionalität elektronischer Vergüsse oder auch dem Vorhersagen des Verzugs in geklebten Karosserieteilen.

Ansprechpartner:
Dr. Katrin Pawlik
Forschungsbereichsleiterin Analytik & Werkstoffprüfung
INNOVENT e.V. Technologieentwicklung Jena
kp@innovent-jena.de

Presseveröffentlichung vom 20.10.2016

Quelle

Biologisch abbaubare Verpackung
Bilder von Geweben mit feinsten Strukturen

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