Mehr Prozessorleistung mit Mikrokanalkühlern

Einer der limitierenden Faktoren für die Rechenleistung von Prozessoren ist die Betriebstemperatur. Im Rahmen des Projekts CarriCool unter Federführung von IBM haben Fraunhofer-Forschende eine neue, effektive Kühlmethode entwickelt: Durch die Integration von Mikrokanälen in den Silizium-Interposer ist es erstmals möglich, Hochleistungsprozessoren auch von der Unterseite her zu kühlen. Dadurch kann ein deutlicher Leistungszuwachs erzielt werden. Zusätzlich integrierten die Wissenschaftler passive Bauelemente für Voltageregulatoren, photonische ICs und optische Wellenleiter in den Interposer.

Ansprechpartner:
Georg Weigelt
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
Berlin
Tel. +49 30 46403-279
georg.weigelt@izm.fraunhofer.de

Presseveröffentlichung vom 02.10.2017

Quelle

Altholz – neues Leben als Sekundärrohstoff
Autonomes Fahren auf dem Busbetriebshof

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