Elektronik aus einem Guss

Bisher werden elektronische Bauteile wie Schaltungsträger und Kunststoffbauteile separat voneinander gefertigt und in weiteren Schritten miteinander verbunden. Dies ist jedoch nicht nur zeitaufwendig, sondern läuft auch der für effektivere Bauteile notwendigen Miniaturisierung zuwider. Als Alternative existieren sogenannte MID-Bauteile (Molded Interconnect Devices, spritzgegossene Schaltungsträger), bei denen auf dem bereits gefertigten Kunststoffbauteil nachträglich elektrische Leiterbahnen aufgebracht werden. Das bisherige Herstellungsverfahren ist in seinem derzeitigen Ablauf jedoch äußerst teuer. Trotz des großen technischen Potentials werden MID-Bauteile deshalb heute kaum eingesetzt. Der Ansatz der Chemnitzer Kunststofftechniker besteht jetzt darin, die elektrischen Schaltungen direkt während der Kunststoffverarbeitung auf das Bauteil zu implementieren.

Ansprechpartner:
Prof. Dr. Michael Gehde
Technische Universität Chemnitz
Tel. +49 371 531 23130
kunststoffe@mb.tu-chemnitz.de

Presseveröffentlichung vom 23.02.2018

Quelle

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